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lápiz de flux 488-CH-0186 tipo lápiz para soldadura mejora la fusión reducción de oxidación fácil aplicaciónLpiz de Flux %23186 de SYSCOM, tipo lpiz para soldadura que mejora la fusin y reduce la oxidacin. Su fcil aplicacin y diseo para mejorar la adhesin garantizan uniones de alta calidad. Caractersticas Fcil aplicacin gracias a su formato de lpiz Diseado para mejorar la adhesin entre materiales Reduce el riesgo de oxidacin en las reas a soldar Adecuado para diferentes tipos de soldadura Beneficios Mejora la calidad de las uniones soldadas Aumenta la

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